本公司主营电源管理IC：马达驱动IC、升/降压IC、手电筒驱动IC、锂电充电IC、锂电二合一保护IC、稳压IC、MOS管等电子元器件，还有各类BLE蓝牙数据透传方案开发。

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KF8TS2716 芯片使用注意事项芯片的 ESD 防护措施

KF8TS2716 芯片提供满足工业级 ESD 标准保护电路。建议用户根据芯片存储/应用的环境采取适当静电防护措施。应注意应用环境的湿度；建议避免使用容易产生静电的绝缘体；存放和运输应在抗静电容器、抗静电屏蔽袋或导电材料容器中；包括工作台在内的所有测试和测量工具必须保证接地；操作者应该佩戴静电消除手腕环手套，不能用手直接接触芯片等。芯片的 EFT 防护措施

KF8TS2716 芯片提供满足工业级 EFT 标准的保护电路。当 MCU 芯片应用在PCB系统时，需要遵守 PCB 相关设计要求，包括电源线、地线（包括数字/模拟电源分离，单点/多点接地等）、复位管脚保护电路、电源和地之间的去耦电容、高低频电路单独分别处理以及单/ 多层板选择等。 芯片的 LATCH-UP 防护措施 为有效防护LATCH-UP损坏芯片，用户需保证在VDD引脚上不出现异常高压或者负压。建议用户在 VDD 和 VSS 之间并接两个 105 和 102 大小的电容，电容尽量靠近芯片的VDD引脚。

芯片的焊接 KF8TS2716 芯片的焊接应按照工业标准的焊接要求，以免损坏芯片。手工焊接时注意焊接的温度和焊接时间。 芯片的上电/断电 KF8TS2716 芯片提供独立电源管脚。

当 KF8TS2716 芯片应用在多电源供电系统时，应先对 MCU 芯片上电，再对系统其他部件上电；反之，断电时，先对系统其他部件断电，再对 MCU 芯片断电。若操作顺序相反则可能导致芯片内部元件过压或过流，从而导致芯片故障或元件退化。 芯片的复位 KF8TS2716 芯片提供内部上电复位。对于不同的快速上电/断电或慢速上电/断电系统，内部上电复位电路可能失效，建议用户使用外部复位、断电复位、看门狗复位等，确保复位电路正常工作。在系统设计时，若使用外部复位电路，建议采用三极管复位电路、RC复位电路。若不使用外部复位电路，建议采用复位管脚接电阻到电源，或采取必要的电源抖动处理电路或其他保护电路。具体可参照芯片的数据手册说明。 芯片的内部时钟

KF8TS2716 芯片提供内部时钟源。内部时钟源会随着温度、电压变化而偏移，可能会影响时钟源精度。具体可参照芯片的数据手册说明。 芯片的初始化 KF8TS2716 芯片提供各种内部和外部复位。对于不同的应用系统，有必要对芯片寄存器、内存、功能模块等进行初始化，尤其是 I/O 管脚复用功能进行初始化，避免由于芯片上电以后，I/O 管脚状态的不确定情况发生。

芯片的管脚 KF8TS2716 芯片提供宽范围的输入管脚电平，用户输入高电平应大于VIH 的最小值，低电平应小于 VIL 的最大值，以免波动噪声进入芯片。对于未使用的输入/输出管脚，建议用户设为输入状态，并通过电阻上拉至电源或下拉至地，或设置为输出管脚，输出固定电平并浮空。对未使用的管脚处理因应用系统而异，具体遵循应用系统的相关规定和说明。VDD 和 VSS 之间需接 104 以上的电容，电容尽量靠近 MCU 芯片的VDD 引脚。